第2167章 芯片项目（2/2）

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秘书小周每天送来的约见清单越来越长，李东沐不得不把每天的会面时间精确到十五分钟一格。

这天上午，发改委老刘带着一个三十出头的年轻人进了办公室。年轻人姓郑，在海外的芯片设计公司干了六年，去年回国，想在国内创业，做的是GpU芯片。

李东沐在电脑上搜索过这个年轻人的资料——清华毕业，斯坦福博士，在硅谷参与过两款主流GpU的研发，技术背景很强。

“李省长，郑博士的项目我们评估过了，技术路线很清晰，团队也很完整。他们需要两亿的启动资金，省里的专项基金可以支持一部分，但还有缺口。”老刘把项目材料递给李东沐，在沙发上坐下来。

李东沐翻着材料，从财务预测看到技术路线图，又从市场分析看到团队介绍。材料做得很专业，数据翔实，逻辑严谨，不像是临时拼凑出来的。他抬起头看着郑博士，问他为什么选择东阳而不是其他城市。

郑博士的回答很坦诚：“我在几个城市都看过。苏省给的条件最好，土地、资金、人才政策都很优厚。但苏省的半导体产业偏重设计，制造和封装配套不足。东阳有完整的产业链，我设计的芯片需要找代工，封装测试在东阳本地就能完成，不用跑到外地去。”

李东沐追问道：“如果苏省也建起了封装测试的配套，你还会选东阳吗？”

郑博士想了想：“那就要看谁的动作更快了。我们创业公司等不起，谁先把配套建起来，我们就去谁那里。”

送走郑博士，李东沐站在窗前沉默了很久。苏省在数字经济试验区获批之后，明显加快了半导体产业的布局。

他们有钱，有人才，有市场，唯一缺的就是封装测试这个环节。而这个环节，恰恰是东阳的命脉所在。如果苏省花几年时间把封装测试配套建起来，东阳的优势就会被大大削弱。

他拿起电话拨了赵振华的号码，把这个担忧说了。赵振华沉默了片刻，“所以我们不能等。

他们要几年，我们就要让他们几年都追不上。东阳的封装测试产业要升级，不能只做低端的封装，要向高端、先进封装方向走。这个事，你让发改委牵头，尽快拿出一个产业升级的方案来。”

下午，李东沐去了芯辰科技。星辰二代量产之后的第一个月，出货量超过了预期，张海峰的眉头终于舒展开了一些。他带着李东沐参观了新投产的生产线。

洁净室里，一台台自动化设备正在高速运转，晶圆在传送带上无声地滑过，被机械臂精准地抓取、放置、封装。整条线上没有几个工人，只有偶尔走过的技术人员在检查设备参数。

李东沐问张海峰产能跟不跟得上，张海峰说明年全年的产能已经订出去一大半了。但缺人，高端人才太难招了，从海外招成本太高，从国内招又被苏省那边截胡。